深度解读！边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

加州库比蒂诺，2024年6月18日 - 苹果今日发布了全新iPhone 16系列智能手机，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。新系列手机在外观设计方面迎来了重大突破，边框窄至1.15毫米，是目前市面上最窄的智能手机边框之一。

据悉，iPhone 16系列采用了全新的钛合金边框，比上一代更轻薄坚固。同时，手机的屏幕与边框之间的缝隙也进行了缩减，使得整机更加美观一体。

除了边框更窄之外，iPhone 16系列还拥有以下外观亮点：

• 全新的配色方案： iPhone 16系列新增了香槟金、星辰灰和雾岛蓝三种配色，更加时尚个性。
• 磨砂玻璃背壳： iPhone 16和iPhone 16 Plus采用了磨砂玻璃背壳，手感细腻温润。
• 雾面边框： iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了雾面边框，质感更加高级。

在其他方面，iPhone 16系列也搭载了最新的A17仿生芯片、更强的后置摄像头系统和更长的电池续航时间。

业界分析人士认为，iPhone 16系列的外观设计将再次引领智能手机行业潮流。 窄边框的设计不仅使手机更加美观，也为更大的屏幕提供了空间。此外，全新的配色方案和材质选择也更加符合年轻消费者的审美需求。

以下是iPhone 16系列的详细规格参数：

型号屏幕尺寸后置摄像头电池容量起售价iPhone 166.1英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3240mAh5999元iPhone 16 Plus6.7英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3952mAh6699元iPhone 16 Pro6.1英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头3468mAh8999元iPhone 16 Pro Max6.7英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头4352mAh9999元drive_spreadsheetExport to Sheets

iPhone 16系列将于今年秋季上市销售。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。